作者：[美]刘汉诚
译者：杨兵
分类：科技科普
出版社：机械工业出版社
出版时间：2023.2
ISBN：445
内容简介：
本书系统地讨论了用于电子、光电子和 MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中C按照摩尔定律的发展以及演变的历史，阐述3D集成和封装的优势和挑战，结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3DIC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题，最后讨论3DIC封装技术。
本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。
刘汉诚（John H.Lau）博士
电子、光电、LED、CIS和MEMS元件和系统方面设计、分析、材料、工艺、制造、鉴定、可靠性、测试和热管理等领域的著名专家，特别是在焊接力学和制造、符合RoHS 的产品、SMT、扇入和扇出倒装芯片WLP、TSV,以及其他用于IC的3D集成和SiP技术方面有着超高造诣。
刘博士拥有40多年的集成电路研发和制造经验,撰写或合作撰写了超过425篇技术论文，发布或正在申请的专利多达30余项，并在全球范围内进行了290多次讲座/研讨会/主题演讲。他撰写或合著了18部关于IC的3D集成、TSV的3D集成、先进 MEMS 封装、IC的2D和3D互连可靠性、倒装芯片WLP、面阵列封装、高密度PCB、SMT.DCA、无铅材料、焊接、制造和焊点可靠性等方面的教材。